①单面柔性板是本钱最低，当对机电能请求不高的印制板。在单面布线时，该当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可所以聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

　　②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘质料两面的图形毗连构成导电通路，以满意挠曲性的设想和使勤奋能。而笼盖膜能够庇护单、双面导线并唆使元件安顿的地位。

　　③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一同，经由过程钻孑L、电镀构成金属化孔，在差别层间构成导电通路。如许，不需接纳庞大的焊接工艺。多层电路在更高牢靠性，更好的热传导性和更便利的装配机能方面具有宏大的功用差别。在设想规划时，该当思索到装配尺寸、层数与挠性的互相影响。

　　④传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有挑选地层压在一同构成的。构造严密，以金属化孑L构成导电毗连。假如一个印制板正、背面都有元件，刚柔性板是一种很好的挑选。但假如一切的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其后背层压上一层FR4加强质料，会更经济。

　　⑤混淆构造的柔性电路是一种多层板，导电层由差别金属组成。一个8层板利用FR-4作为内层的介质，利用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个差别标的目的伸出引线，每根引线由差别的金属制成。康铜合金、铜和金别离作自力的引线。这类混淆构造大多用在电旌旗灯号转换与热量转换的干系及机电能比力刻薄的高温状况下，是唯一可行的处理办法。

　　假如电路设想相对简朴，整体积不大，并且空间相宜，传统的内连方法大多要自制许多。假如线路庞大，处置很多旌旗灯号大概有特别的电学或力学机能请求，柔性电路是一种较好的设想挑选。当使用的尺寸和机能超越刚性电路的才能时，柔性组装方法是最经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的柔性电路太阳成集团tyc33455cc。因而，在薄膜上间接贴装芯片更加牢靠。由于不含多是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜能够具有防护性，并在较高的温度下固化，获得较高的玻璃化温度。柔性质料比起刚性质料节流本钱的缘故原由是免去了接插件。

　　高本钱的原质料是柔性电路价钱居高的次要缘故原由。原质料的价钱不同较大，本钱最低的聚酯柔性电路所用原质料的本钱是刚性电路所用原质料的1.5倍;高机能的聚酰亚胺柔性电路则高达4倍或更高。同时，质料的挠性使其在制作过程当中不容易停止主动化加工处置，从而招致产量降落;在最初的装配过程当中易呈现缺点，这些缺点包罗剥下挠性附件、线条断裂。当设想分歧适使用时，这类状况更简单发作。在蜿蜒或成型惹起的高应力下，经常需挑选加强质料或加固质料。虽然其质料本钱高，制作费事，可是可折叠、可蜿蜒和多层拼板功用，会使团体组件尺寸减小，所用质料随之削减，使总的组装本钱低落。

　　柔性电路财产正处于范围小但迅猛开展当中。聚合物厚膜法是一种高效、低本钱的消费工艺。该工艺在便宜的柔性基材上，挑选性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包罗丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法自己很干净，利用无铅的SMT胶黏剂，没必要蚀刻。因其利用加成工艺且基材本钱低太阳成集团tyc33455cc，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价钱的1/10;是刚性电路板价钱的1/2～1/3。聚合物厚膜法特别合用于装备的掌握面板。在挪动德律风和其他的便携产物上，聚合物厚膜法合适将印制电路主板上的元件、开关和照冥具件改变成聚合物厚膜法电路。既节流本钱，又削减能源耗损。

　　普通说来，柔性电路确实比刚性电路的破费大，本钱较高。柔性板在制作时，很多状况下不能不面临如许一个究竟，很多的参数超越了公役范畴。制作柔性电路的难处就在于质料的挠性。

　　虽然有上述的本钱方面的身分，但柔性装配的价钱正鄙人降，变得和传统的刚性电路相靠近。其次要缘故原由是引入了更新的质料，改良了消费工艺和变动告终构。如今的构造使得产物的热不变性更高，很少有质料不婚配。一些更新的质料因铜层更薄而能够制出更精细线条，使组件更轻便，愈加合适装入小的空间。已往，接纳辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，现在，能够倒霉用胶黏剂间接在介质上天生铜箔。这些手艺能够获得数微米厚的铜层，获得3m.1以至宽度更窄的精细线条。撤除了某些胶黏剂当前的柔性电路具有阻燃机能。如许既可加快uL认证历程又可进一步低落本钱。柔性电路板焊料掩膜和其他的外表涂料使柔性组装本钱进一步地低落。

　　在将来数年中，更小、更庞大和组装造价更高的柔性电路将请求更新奇的办法组装，并需增长混淆柔性电路。关于柔性电路产业的应战是操纵其手艺劣势太阳成集团tyc33455cc平台，连结与计较机、长途通讯、消耗需乞降活泼的市场同步。别的，柔性电路将在无铅化动作中起到主要的感化。