导电孔Via hole别名导通孔，为了到达客户请求，线路板导通孔必需塞孔太阳成集团tyc33455cc官网，颠末大批的理论，改动传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。消费不变，质量牢靠。

　　Via hole导通孔起线路相互保持导通的感化，电子行业的开展，同时也增进PCB的开展，也对印制板建造工艺和外表贴装手艺提出更高请求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满意以下请求：

　　跟着电子产物向“轻、薄、短、小”标的目的开展，PCB也向高密度、高难度开展，因而呈现大批SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时请求塞孔太阳成集团tyc33455cc平台，次要有五个感化：

　　避免PCB过波峰焊时锡从导通孔贯串元件面形成短路；出格是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必需先做塞孔，再镀金处置，便于BGA的焊接。

　　关于外表贴装板，特别是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔请求必需平坦，凸凹正负1mil，不得有导通孔边沿发红上锡；导通孔藏锡珠，为了到达客户的请求，导通孔塞孔工艺可谓八门五花，工艺流程出格长，历程掌握难，经常有在热风整平及绿油耐焊锡尝试时掉油；固化后爆油等成绩发作。现按照消费的实践前提，对PCB各类塞孔工艺停止归结，在流程及优缺陷作一些比力和论述：

　　注：热风整平的事情道理是操纵热风将印制电路板外表及孔内过剩焊料去掉，盈余焊料平均覆在焊盘及无阻焊料线条及外表封点缀上，是印制电路板外表处置的方法之一。

　　此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。接纳非塞孔流程停止消费，热风整平后用铝片网版大概挡墨网来完成客户请求一切要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨大概热固性油墨，在包管湿膜色彩分歧的状况下，塞孔油墨最好接纳与板面不异油墨。此工艺流程能包管热风整平后导通孔不掉油，可是易形成塞孔油墨净化板面、不服坦。客户在贴装时易形成虚焊（特别BGA内）。以是很多客户不承受此办法。

　　此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，停止塞孔，包管导通孔塞孔丰满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特性必需硬度大，树脂膨胀变革小，与孔壁分离力好。工艺流程为：前处置→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊

　　用此办法能够包管导通孔塞孔平坦，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量成绩，但此工艺请求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚到达客户的尺度，因而对整板镀铜请求很高，且对磨板机的机能也有很高的请求，确保铜面上的树脂等完全去掉，铜面洁净，不被净化。很多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，和装备的机能达不到请求，形成此工艺在PCB厂利用未几。

　　此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，装置在丝印机长进行塞孔，完成塞孔后停放不得超越30分钟，用36T丝网间接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处置——塞孔——丝印——预烘——暴光一显影——固化

　　用此工艺能包管导通孔盖油好，塞孔平坦，湿膜色彩分歧，热风整平后能包管导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但简单形成固化后孔内油墨上焊盘，形成可焊性不良；热风整平后导通孔边沿起泡掉油，接纳此工艺办法消费掌握比力艰难，须工艺工程职员接纳特别的流程及参数才气确保塞孔质量。

　　用数控钻床，钻出请求塞孔的铝片，制成网版，装置在移位丝印机长进行塞孔，塞孔必需丰满，双方凸起为佳，再颠末固化，磨板停止板面处置，其工艺流程为：前处置——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

　　因为此工艺接纳塞孔固化能包管HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完整处理，以是很多客户不领受。

　　此办法接纳36T（43T）的丝网，装置在丝印机上，接纳垫板大概钉床，在完成板面的同时，将一切的导通孔塞住，其工艺流程为：前处置--丝印--预烘--暴光--显影--固化。

　　此工艺流程工夫短，装备的操纵率高，能包管热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，可是因为接纳丝印停止塞孔，在过孔内存着大批氛围，在固化时，氛围收缩，打破阻焊膜，形成浮泛，不服坦，热风整平会有大批导通孔藏锡。今朝，我公司颠末大批的尝试，挑选差别型号的油墨及粘度，调解丝印的压力等，根本上处理了过孔浮泛和不服坦，已接纳此工艺批量消费。

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