A板子在贴片机贴完器件以后，都要过回流焊。可是在PCBA过回流焊时简单发作板弯及板翘，那末怎样避免电路板过回焊炉发作板弯及板翘，接下来为各人引见下相干的应对办法。

　　既然「温度」是电路板应力的次要滥觞，以是只需低落回焊炉的温度或是调慢电路板消费在回焊炉中升温及冷却的速率，就可以够大大地低落板弯及板翘的情况发作。不外能够会有其他副感化发作，好比说焊锡短路。

　　Tg是玻璃转换温度，也就是质料由玻璃态改变成橡胶态的温度，Tg值越低的质料，暗示其电路板进入回焊炉后开端变软的速率越快，并且酿成柔嫩橡胶态的工夫也会变长，电路板的变形量固然就会越严峻。接纳较高Tg的板材就可以够增长其接受应力变形的才能太阳成集团tyc33455cc，可是高TgPCB板材的代价比拟较高。

　　很多电子产物为了到达更轻浮的目标，电路板的厚度曾经剩下1.0mm太阳成集团tyc33455cc、0.8mm，以至做到了0.6mm的厚度，如许的厚度要连结电路板在颠末回焊炉稳定形，真的有点强者所难，倡议假如没有轻浮的请求，电路板最好能够利用1.6mm的厚度，能够大大低落板弯及变形的风险。

　　既然大部门的回焊炉都接纳链条来动员电路板行进，PCB设想尺寸越大的电路板会由于其本身的重量，在回焊炉中凸起变形，以是只管把电路板的长边当做板边放在回焊炉的链条上，就可以够低落电路板自己重量所酿成的凸起变形，把拼板数目低落也是基于这个来由，也就是说过炉的时分，只管用窄边垂直过炉标的目的，能够到达最低的凸起变形量。

　　假如上述办法都很难做到，最初就是利用过炉托盘来低落变形量了，过炉托盘能够低落板弯板翘的缘故原由是由于不论是热胀仍是冷缩，都期望托盘能够牢固住电路板比及电路板的温度低于Tg值开端从头变硬以后，还能够保持住本来的尺寸。

　　假如单层的托盘还没法低落电路板的变形量，就必需再加一层盖子，把电路板用高低两层托盘夹起来，如许就可以够大大低落电路板过回焊炉变形的成绩了。不外这过炉托盘挺贵的，并且还得加野生来置放与收受接管托盘。